FlProg

Rovki писал(а): 02 май 2025, 18:36 17462002840446164186221144424158.jpgСделал на коленках крышку для корпуса ( брусок 50мм и фен).
17462003719342524608461442395759.jpg

Пора осваивать вакуумную формовку)

Можно...

Предварительный корпус для 3д puzzle реле , с материнской платой

вверху окно под сенсорный экран на есп32 или можно поставить заглушку с окном под другой экран или кнопки

Вариант источника питания in 24v , out 5v,12v для 3Д Puzzle на базе собранных модулей с Али- mini 560, LM2596 HW-411

Гербер файл для ИП24-12&5v

На одном разъёме дублирую +24,gnd, на втором +12,5в,gnd , что бы не использовать дополнительные колодки питания для датчиков

немного доработал корпус

с модулями и экраном

что бы было понятно - рисунок без материнской платы и дисплея

Схема ИП(24в-12\5в)

И наконец видится еще один конструктив- модульность на уровне плат и на уровне корпусов. Например, один корпус на 3 любых модуля(с материнкой) и внешнее разьемное соединение нескольких корпусов (соединение материнских плат- интерфейса межплатного).Как такая идея? корпуса одинаковые , внутри модули разные ...

И наконец видится еще один конструктив- модульность на уровне плат и на уровне корпусов. Например, один корпус на 3 любых модуля(с материнкой) и внешнее разьемное соединение нескольких корпусов (соединение материнских плат- интерфейса межплатного).Как такая идея? корпуса одинаковые , внутри модули разные ...

Rovki писал(а): 11 май 2025, 12:39 И наконец видится еще один конструктив- модульность на уровне плат и на уровне корпусов. Например, один корпус на 3 любых модуля(с материнкой) и внешнее разьемное соединение нескольких корпусов (соединение материнских плат- интерфейса межплатного).Как такая идея? корпуса одинаковые , внутри модули разные ...

И общая идея разработки, и реализованное хороши.
Интересна и новая идея.
Полагаю, что новые гипотезы полезно проверить на том что уже делается, на доступность новых комплектующих и технологий, новых интерфейсов.
Может оказаться, что индивидуальное производство корпусов (в том числе на 3D-принтерах) уступают не только по качеству, но и по цене.
Ниже пример модульной конструкции ПЛК на подпружиненных контактах. В целом Вы уже провели большую и интересную работу.
С интересом и пользой для себя наблюдаю за её текущим состоянием и развитием.
Успехов.
С уважением, ecoins.

Вот пример реле с 3 модулями (базовый корпус) - ИП,ЦП, вв\выв без материнки

А это с крышкой

Размеры 80х80х65мм базового 3д корпуса реле Puzzle на 3 модуля

Rovki писал(а): 11 май 2025, 12:39 И наконец видится еще один конструктив- модульность на уровне плат и на уровне корпусов. Например, один корпус на 3 любых модуля(с материнкой) и внешнее разьемное соединение нескольких корпусов (соединение материнских плат- интерфейса межплатного).Как такая идея? корпуса одинаковые , внутри модули разные ...

Я изначально предлагал такой вариант

Это не единственный вариант , а лишь другое , 3 вариант. Не в замену предыдущих , а в развитие . Каждый сможет выбрать ,что ему нужно...Кроме того ,вы много видели "материнских плат" которые стоят сверху? Строго говоря это не материнская плата , как принято со своими процессорами , а лишь соединительная плата для модулей ,на которой устанавливаются дополнительно разъем для дисплея кнопки, индикаторы разъем для шлейфа с другими блоками модулей.
Просто идёт дальнейшее развитие принципа модульности- не только на уровне модулей (плат) в блоке(корпусе),но и на уровне блоков (корпусов) для большей гибкости и оптимальности. Получаем супер конструктор для очень разных задач ...

И так имеем 3 конструктивна для реле Pazzle
1- одномерный(1д), с последовательным расположением плат на специальном профиле произвольной длины.Это самый дешёвый вариант .
2.- 3д , с расположением плат вертикально и объединение их с помощью соединительной платы в корпусе фиксированной длины ( 6 модулей).
3- 3д, с модульностью как на уровне плат в корпусе, так и модульностью на уровне корпусов с фиксированным количеством модулей (плат) равным 3, с возможностью соединения этих блоков модулей (корпусов) шлейфом. Это самый дорогой вариант из трёх , но самый гибкий и легко наращиваемый для задач по сложнее.
Во всех вариантах остаётся принцип - центральный МК для вычислений и коммуникаций , остальные модули ввода/вывода подключаются через I2C интерфейс.