FlProg

urqagun писал(а): 15 мар 2025, 20:55 Доброго всем дня! добавлю свои 5 копеек. Модульность, предлагаемая Rovki имеет здравый смысл. когда центральный процессорный модуль это отдельный модуль. Крейтовые системы с материнской платой и слотами это необходимость далекого прошлого, хотя в ПК она жива до сих пор. Предлагаемый нами конструктив под сборный оконечный контроллер с нужным количеством и порядком модулей для такой задачи вполне оптимален. Уже есть интерес со стороны производителей оборудования. я бы единственное предложил процессорному модулю второй этаж на мезонине. Если на ЦП не делать выводы, то все ноги надо максимально задействовать под хитрые расширения, которые не получится вынести через шину iic в дополнительные модули. Еще бы предложил сделать 2 шины. Слева например IIc,справа SPI, который тоже имеет право на жизнь как интерфейс для модулей расширения.

и spi только внутри платы...

Сообщение удалено

Еще одно есть предложение, а что если пустить по шине расширения сразу все 3 интерфейса. например я хочу сделать дополнительный модуль с 8шт преобразователями термопар на max-ах. Связь с преобразователями будет по spi, а выборка по cs будет происходить через расширитель на iic. Если не так, тогда можно локально на такой модуль воткнуть мелкую тиньку и сделав ее ведомым по iic, опрашивать через тотже IIc. Это уже замах на концептуальный подход, кому как ближе

urqagun писал(а): 16 мар 2025, 08:55 Еще одно есть предложение, а что если пустить по шине расширения сразу все 3 интерфейса. например я хочу сделать дополнительный модуль с 8шт преобразователями термопар на max-ах. Связь с преобразователями будет по spi, а выборка по cs будет происходить через расширитель на iic. Если не так, тогда можно локально на такой модуль воткнуть мелкую тиньку и сделав ее ведомым по iic, опрашивать через тотже IIc. Это уже замах на концептуальный подход, кому как ближе

Как вы будете синхронизировать два интерфейса ?

Вот на сегодняшний день такая концепция. возможно по количеству пинов есть ошибки.

Это больше похоже на пакетную плату ,где все пины сгруппированы по разным разъёмам, чем на функционально законченное устройство...Такой подход использует экойнс на своих стендах, но там это оправдано при тестировании разных датчиков, библиотек. Мы же создаём программируемое модульное реле , где каждый модуль с множеством модификаций является функционально законченным устройством в рамках общего конструктивна и межплатного интерфейса . Spi имеется на модуле ЦП для дисплея или другого модуля во втором уровне. А связь между другими модулями ввода вывода , в том числе с на базе МК (есп8266) осуществляется по I2C. Все внешние интерфейсы ЦП гальванически развязаны и готовы к применению ...

Как вы будете синхронизировать два интерфейса ?
[/quote]

полне нормально засинхронизируются. каждое устройство в свое время по своему интерфейсу конфигурируется. например я сначала в расширител по iic на модуль закидываю выборку нужного преобразователя термопарты, потом по spi считываю значние температуры.

urqagun писал(а): 16 мар 2025, 19:39 Как вы будете синхронизировать два интерфейса ?

полне нормально засинхронизируются. каждое устройство в свое время по своему интерфейсу конфигурируется. например я сначала в расширител по iic на модуль закидываю выборку нужного преобразователя термопарты, потом по spi считываю значние температуры.
[/quote]

Вас устроит термопары типа К?

Да, вполне, если они по диапазону не хуже ТХА. к ним есть интегральные преобразователи с интерфейчом iic?
Мне более понравилась ваша идея в части использования мелких контроллеров в качестве шлюза интерфейса iic к платам модулей. В этом случае вообще не надо заморачиваться. тинька работает в режиме слейва на интерфейсе и полностью обслуживает периферию на борту нужного модуля, освобождая ЦП от заморочек

к стати тинька это не догма. для некоторых задач подойду и другие контроллеры дешевые особенно с интересной перифирией на борту. Например СТМ 32 как драйверы BLDC моторов с обратной связью

Rovki писал(а): 16 мар 2025, 19:35 Это больше похоже на пакетную плату ,где все пины сгруппированы по разным разъёмам, чем на функционально законченное устройство...Такой подход использует экойнс на своих стендах, но там это оправдано при тестировании разных датчиков, библиотек. Мы же создаём программируемое модульное реле , где каждый модуль с множеством модификаций является функционально законченным устройством в рамках общего конструктивна и межплатного интерфейса . Spi имеется на модуле ЦП для дисплея или другого модуля во втором уровне. А связь между другими модулями ввода вывода , в том числе с на базе МК (есп8266) осуществляется по I2C. Все внешние интерфейсы ЦП гальванически развязаны и готовы к применению ...

Вот вам простой пример, если кому либо нужно будет комбинацию 2di+2ai+3ao+4do. Вы будете сидеть и паять доп.модуль(может не один), у вас будет 2 устройства на din рейке. А я просто возьму модули другие воткну в слоты и всё.

nick2015 писал(а): 17 мар 2025, 16:48 Вот вам простой пример, если кому либо нужно будет комбинацию 2di+2ai+3ao+4do. Вы будете сидеть и паять доп.модуль(может не один), у вас будет 2 устройства на din рейке. А я просто возьму модули другие воткну в слоты и всё.

4Ai+4Di+4Do+4DoTTL
Ai - конфигится джамперами
Если что-то не нужно - просто не впаивается в плату Ваш вариант тоже интересен. Но есть и недостатки такого подхода - каждый разъём - это доп точка отказа, особенно если присутствует вибрация, влажность, перепад температур.

slsl писал(а): 17 мар 2025, 17:13

nick2015 писал(а): 17 мар 2025, 16:48 Вот вам простой пример, если кому либо нужно будет комбинацию 2di+2ai+3ao+4do. Вы будете сидеть и паять доп.модуль(может не один), у вас будет 2 устройства на din рейке. А я просто возьму модули другие воткну в слоты и всё.

4Ai+4Di+4Do+4DoTTL
Ai - конфигится джамперами
Если что-то не нужно - просто не впаивается в плату
Бр.png

Ваш вариант тоже интересен. Но есть и недостатки такого подхода - каждый разъём - это доп точка отказа, особенно если присутствует вибрация, влажность, перепад температур.

Дак у вас это отдельный модуль....
И сколько это займет места на din ?
И кстати скольки слойная у вас плата ? Как будете бороться с помехами и с ЭМС ?

nick2015 писал(а): 18 мар 2025, 04:52

slsl писал(а): 17 мар 2025, 17:13

nick2015 писал(а): 17 мар 2025, 16:48 Вот вам простой пример, если кому либо нужно будет комбинацию 2di+2ai+3ao+4do. Вы будете сидеть и паять доп.модуль(может не один), у вас будет 2 устройства на din рейке. А я просто возьму модули другие воткну в слоты и всё.

4Ai+4Di+4Do+4DoTTL
Ai - конфигится джамперами
Если что-то не нужно - просто не впаивается в плату
Бр.png

Ваш вариант тоже интересен. Но есть и недостатки такого подхода - каждый разъём - это доп точка отказа, особенно если присутствует вибрация, влажность, перепад температур.

Дак у вас это отдельный модуль....
И сколько это займет места на din ?
И кстати скольки слойная у вас плата ? Как будете бороться с помехами и с ЭМС ?

Подход к разработке отдельных модулей уже сформулирован - это несколько возможных модификаций как по количеству каналов (2,4,8):так и разных сочетаний входов/ выходов ,аналоговых и дискретный в зависимости от конкретной задачи , с точки зрения оптимальности цены и размеров ПР. Еще одно требование - минимально возможные размеры, обусловленные либо размерами реле или размерами применяемых разъемов для заданного количества каналов . Все платы пока делаются 2 слойными , что бы они стоили ни как космос и были доступны максимальному числу пользователей. Но это не исключает использование собственных модулей хоть 10 слойных. С помехами боремся сеткой Фарадея и gnd полигонами , оптимальной расстановкой элементов на плате. Мне видится не целесообразным иметь пазл длиной 1 метр . Предполагаю ,что это максимум 3-5 модулей расширения на 1 ЦП. Ну или по входам/ выходам не более 32 штук. Если нужно больше , ставьте 2й ПР или ПЛК. Или используйте модули ввода вывода не в этом общем конструктиве ( шине i2c), а распределенные по rs485 или езернет .

Доброго дня! для модулей расширения со сложной периферией(например модули температуры, расширители ввода вывода типа 595 и 165, не подходящей для прямого каскадирования ее по межмодульному интерфейсу возможно собирать такие модули через iic мост на основе мелкого микроконтроллера, который обслуживает периферию и передает в цпу, являясь слейвом на шине iic.

Согласен..для этого и делался блок слейва для i2c

Продолжаются разработки корпуса для puzzle реле , решили добавить вентиляционные отверстия в базовый профиль , ввиду малого размера плат и двух стороннего монтажа некоторых модулей. и заодно материала идёт меньше.

На 3д принтере печатали?

Rovki писал(а): 03 апр 2025, 13:44 решили добавить вентиляционные отверстия в базовый профиль

Экономия да, в остальном вопрос спорный. У производителей, как корпусов на Din -рейку, так и готовых блоков такие решения не встречал.

Phazz писал(а): 03 апр 2025, 14:47 На 3д принтере печатали?

Конечно,